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发布时间:【2020-5-15】 浏览:【20】次
COF封装工艺
COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻,所以COF模块体积比较小,重量轻,而且设计和生产的速度快。


“华为Mate 系列之所以能做到超窄边框、超窄下巴,包括ClearView驱动IC和ClearPad触控IC。行业内采用COF封装的还是很多的,vivo
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